Lutowanie cz.3 [RS Elektronika] #41. Dane: zasięg 11071 | czas trwania 12m 6s | ocena 793 | to też może was zaciekawi, .
- Sami oceńcie czy mają racje, zobaczcie i zapoznajcie się.
- super odcinek! wkoncu cos wiem xd
- BGA = ball grid array - typ obudowy elementów elektronicznych, w której wyprowadzenia mają postać kulek ze stopu lutowniczego - lutuje się to nagrzewnicą - gorącym powietrzem
- Witam, super pomysł dla młodych adeptów, doceniam to w 100%, wiem że mało kto chce ujawniać pewne tajemnice własnego zawodu "Im więcej wiedzy u innych - tym mniej dla Ciebie". Chciałbym się odnieść do serii o lutowaniu. Wszystko fajnie pięknie jest wytłumaczone,:sprzęt, techniki, wiedza. Zastanawiam się tylko po co komuś nauka lutowania \ rozlutowania jak nie wiadomo jaki element jest uszkodzony, lub wymaga wymiany ?. Dobrze było by poświecić jakiś odcinek na zdiagnozowanie usterki, mając przed sobą jakaś płytę czy to od laptopa, monitora, tabletu...Spalone elementy widać po wizyjnej obserwacji, lecz przeważnie są one skutkiem uszkodzenia innego elementu na płycie. Myślę że taki odcinek były pomocny początkującym.
Czekam na kolejne odcinki
Serdecznie pozdrawiam
- Witam!
Liczę na odcinek związany z doborem zamienników poszczególnych elementów elektronicznych, poprzez zagladanie do datasheet :)
Pozdrawiam
- kozacko
- rozlutownica z renex z wloclawka?
- Jeśli chodzi o zagadkę to Cycling MTB ma rację ale z własnego doświadczenia wiem że karty grafiki,xbox-y itp. z tego powodu bardzo cierpią a mianowicie zdarza się mnóstwo problemów np zimne luty , za bardzo naprężone pcb i podczas pracy przegrzewające się nadmiernie wyprowadzenia po prostu tracą elektryczne połączenie tzw. (zimny lut)
- Zrobiłby Pan kiedyś odcinek w którym poruszy Pan kwestię formowania kondensatorów elektrolitycznych? Co to, po co i jak to się robi
- Ciekawą metodą do rozlutowania połączeń przelotowych jest wsunięcie igły lekarskiej w czasie grzania na nogę wylutowywanego elementu tak by przeszła przez otwór.A wracając do poprzedniego odcinka, myślałem, że zimnymi lutami nazywa się lut który jest pęknięty a nie kiepsko polutowany, byłem w błędzie?
- Jedna z nielicznych zagadek na którą znam odpowiedź bez szukania, ponieważ mam xboxa 360 w których zimne luty układów BGA zdarzały się często (w moim nie usterka wystąpiła ale pamiętam bo czytałem o tym przed zakupem). Jest też spore spektrum domowych napraw (pieczenie płyty głównej w piekarniku, grzanie opalarką, czy dokręcanie mocniej chłodzenia). Są też firmy które robią reballing przy użyciu kulek ze spoiwa zawierającego ołów.
- Nie było podanego rozwiązania zagadki z 2 części lutowania :)
btw. super kanał z jeszcze lepszym prowadzącym!
-
9:16 - Lepiej jest nie szorować plecionką w poprzek podłużnych padów, a wzdłuż nich, aby zmniejszyć szansę na ich oderwanie ;-)
- U nas w firmie jak mamy rozlutować elementy (a także je polutować) typu tranzystory mocy smd lub stabilizatory (takie jak były na filmie w okolicy 10min) to ustawiamy hotaira na statywie, który grzeje płytkę w trybie "ciągłym", a następnie grot lutownicy rozgrzany do około 400 stopni przykładamy do elementu i odlutowujemy. Jest to o tyle problematyczne, iż stosujemy cyny rohsowe, co niestety dość znacznie komplikuje cały proces odlutowywania. Mam nadzieję, że sposób może komuś się przydać ;)
Pozdrawiam.
- chyba nie chodziło o to co to bga bo łatwo poszukać informacji na ten temat tylko o sita bga przedstawione na zdjęciu? jesli tak to są to sita które pomagają nanieść kulki bga na wyprowadzenia elementu bga. Kulki są odpowiednikami nóżek które topione są w procesie lutowania elementów bga
- Ech, 3 odcinki o lutowaniu. Dobre i tyle. Czekam z niecierpliwością na odcinek o płytkach PCB.
- Poradnik super. Zabrakło mi tylko jak sobie radzić z gniazdami THT (USB, ETHERNET) na płytkach wielowarstwowych. Zawsze mam problem aby pozbyć się cyny z mocowań obudowy przylutowanych do masy układu, bądź samych pinów masowych.
Macie na to jakiś sprawdzony sposób?
- Z tego co wiem BGA- są to układy montowane na płytach głównych w laptopach i odpowiadają one za grafikę i chipset.
- BGA - ball grid array - czyli sposób wykonania wyprowadzeń stosowany w technice SMT (powierzchniowy montaż) w postaci malutkich kuleczek cyny. Kuleczki są rozmieszczone pod strukturą komponentu (często na całej jego powierzchni) więc ten typ wyprowadzeń wykorzystuje się tam gdzie do maksimum trzeba wykorzystać małą przestrzeń przy sporej ilości wyprowadzeń układu scalonego. Przykład: pamięci dimm / so-dimm lub chipsety na płytach głównych. Układ po wylutowaniu może być ponownie wlutowany ale konieczny jest tzw reballing polegający na oczyszczeniu padów i ponownym naniesieniu kuleczek cyny przy pomocy specjalnego sita.